သတင်း

စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကို ပေါင်းစည်းခြင်း ပွတ်တိုက်ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာဟုလည်း လူသိများသည်။ ၎င်းသည် သံမဏိဝါယာကြိုး၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စိန်ပွတ်တိုက်ခြင်းကို electroplating သို့မဟုတ် resin bonding နည်းလမ်းကိုအသုံးပြုပြီး၊ ဆီလီကွန်ချောင်း သို့မဟုတ် ဆီလီကွန်အချောင်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသော စိန်ဝါယာကြိုးသည် ကြိတ်ခွဲခြင်းရလဒ်ကိုရရှိစေရန်ဖြစ်သည်။ စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းသည် မြန်ဆန်သောဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်း၊ မြင့်မားသောဖြတ်တောက်မှုတိကျမှုနှင့် ပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးခြင်းတို့၏ ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည်။

လက်ရှိတွင် စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်သည့် ဆီလီကွန်ဝေဖာအတွက် single crystal ဈေးကွက်ကို အပြည့်အဝလက်ခံထားသော်လည်း မြှင့်တင်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင်လည်း ကြုံတွေ့ခဲ့ရပြီး ၎င်းတို့အနက် velvet white သည် အဖြစ်အများဆုံးပြဿနာဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် ဤစာတမ်းသည် စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်သည့် monocrystalline ဆီလီကွန်ဝေဖာ velvet white ပြဿနာကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်ကို အဓိကထားဖော်ပြထားသည်။

စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်သည့် monocrystalline silicon wafer ၏ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်မှာ ဝါယာကြိုးလွှစက်ကိရိယာဖြင့် ဖြတ်တောက်ထားသော silicon wafer ကို resin plate မှ ဖယ်ရှားခြင်း၊ ရာဘာအစင်းကို ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် silicon wafer ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းဖြစ်သည်။ သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကိရိယာများသည် အဓိကအားဖြင့် ကြိုတင်သန့်ရှင်းရေးစက် (ကော်ချွတ်စက်) နှင့် သန့်ရှင်းရေးစက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ကြိုတင်သန့်ရှင်းရေးစက်၏ အဓိကသန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်မှာ- အစာကျွေးခြင်း-ဖြန်းခြင်း-ဖြန်းခြင်း-အာထရာဆောင်းသန့်ရှင်းရေး-ကော်ချွတ်ခြင်း-သန့်ရှင်းသောရေဆေးကြောခြင်း-အောက်သို့အစာကျွေးခြင်းဖြစ်သည်။ သန့်ရှင်းရေးစက်၏ အဓိကသန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်မှာ- အစာကျွေးခြင်း-သန့်ရှင်းသောရေဆေးကြောခြင်း-သန့်ရှင်းသောရေဆေးကြောခြင်း-အယ်ကာလီဆေးကြောခြင်း-အယ်ကာလီဆေးကြောခြင်း-သန့်ရှင်းသောရေဆေးကြောခြင်း-သန့်ရှင်းသောရေဆေးကြောခြင်း-အခြောက်ခံခြင်းမပြုမီ (ဖြည်းဖြည်းချင်းမတင်ခြင်း)-အခြောက်ခံခြင်း-အစာကျွေးခြင်းဖြစ်သည်။

တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲ ကတ္တီပါ ပြုလုပ်ခြင်း၏ အခြေခံမူ

Monocrystalline silicon wafer သည် monocrystalline silicon wafer ၏ anisotropic corrosion ၏ ဝိသေသလက္ခဏာဖြစ်သည်။ ဓာတ်ပြုမှုနိယာမမှာ အောက်ပါဓာတုဓာတ်ပြုမှုညီမျှခြင်းဖြစ်သည်။

Si + 2NaOH + H2O = Na2SiO3 + 2H2↑

အနှစ်ချုပ်အားဖြင့်၊ suede ဖွဲ့စည်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်မှာ- NaOH ပျော်ရည်သည် မတူညီသော ပုံဆောင်ခဲမျက်နှာပြင်၏ မတူညီသော ချေးနှုန်းအတွက်၊ (100) မျက်နှာပြင်ချေးနှုန်းထက်၊ ထို့ကြောင့် (100) anisotropic ချေးပြီးနောက် monocrystalline silicon wafer သို့၊ နောက်ဆုံးတွင် (111) လေးဖက် cone၊ ဆိုလိုသည်မှာ “pyramid” ဖွဲ့စည်းပုံအတွက် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖွဲ့စည်းခဲ့သည် (ပုံ 1 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း)။ ဖွဲ့စည်းပုံဖွဲ့စည်းပြီးနောက်၊ အလင်းသည် pyramid slope သို့ ထောင့်တစ်ခုတွင် ကျရောက်သောအခါ၊ အလင်းသည် အခြားထောင့်တစ်ခုတွင် slope သို့ ပြန်ဟပ်ပြီး ဒုတိယ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော စုပ်ယူမှုကို ဖွဲ့စည်းပေးပြီး silicon wafer ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို လျော့နည်းစေသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ အလင်းထောင်ချောက်အကျိုးသက်ရောက်မှုဖြစ်သည် (ပုံ 2 ကိုကြည့်ပါ)။ “pyramid” ဖွဲ့စည်းပုံ၏ အရွယ်အစားနှင့် တစ်ပြေးညီဖြစ်မှု ပိုကောင်းလေ၊ trap effect ပိုမိုသိသာလေဖြစ်ပြီး silicon wafer ၏ မျက်နှာပြင်ထုတ်လွှတ်မှုနှုန်း နိမ့်လေဖြစ်သည်။

h1

ပုံ ၁: အယ်ကာလီ ထုတ်လုပ်ပြီးနောက် monocrystalline silicon wafer ၏ အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်ကြည့်ခြင်း

h2

ပုံ ၂: “ပိရမစ်” ဖွဲ့စည်းပုံ၏ အလင်းထောင်ချောက်နိယာမ

single crystal whitening ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

အဖြူရောင် ဆီလီကွန် ဝေဖာပေါ်တွင် စကင်န်ဖတ် အီလက်ထရွန် မိုက်ခရိုစကုပ်ဖြင့် ကြည့်လျှင် ထိုနေရာရှိ အဖြူရောင် ဝေဖာ၏ ပိရမစ် အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံသည် အခြေခံအားဖြင့် မဖွဲ့စည်းထားကြောင်းနှင့် မျက်နှာပြင်တွင် “ဖယောင်း” အကြွင်းအကျန်အလွှာတစ်ခု ရှိနေပုံရပြီး တူညီသော ဆီလီကွန် ဝေဖာ၏ အဖြူရောင်ဧရိယာရှိ suede ၏ ပိရမစ်ဖွဲ့စည်းပုံမှာ ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ဖွဲ့စည်းထားကြောင်း တွေ့ရှိခဲ့ရပါသည် (ပုံ ၃ ကိုကြည့်ပါ)။ monocrystalline ဆီလီကွန် ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်တွင် အကြွင်းအကျန်များရှိပါက မျက်နှာပြင်တွင် “ပိရမစ်” ဖွဲ့စည်းပုံ အရွယ်အစားနှင့် တစ်ပြေးညီ ထုတ်လုပ်မှု ကျန်ရှိနေမည်ဖြစ်ပြီး ပုံမှန်ဧရိယာ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှု မလုံလောက်သောကြောင့် ကျန်ရှိနေသော ကတ္တီပါ မျက်နှာပြင် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုသည် ပုံမှန်ဧရိယာထက် ပိုမိုမြင့်မားပြီး အမြင်အာရုံတွင် ပုံမှန်ဧရိယာနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ရောင်ပြန်ဟပ်မှု မြင့်မားသော ဧရိယာသည် အဖြူရောင်အဖြစ် ထင်ဟပ်နေပါသည်။ အဖြူရောင်ဧရိယာ၏ ဖြန့်ဖြူးမှုပုံသဏ္ဍာန်မှ မြင်တွေ့ရသည့်အတိုင်း ၎င်းသည် ဧရိယာကျယ်တွင် ပုံမှန် သို့မဟုတ် ပုံမှန်ပုံသဏ္ဍာန်မဟုတ်ဘဲ ဒေသတွင်းဧရိယာများတွင်သာ ဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန် ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဒေသတွင်း ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို မသန့်စင်ရသေးခြင်း သို့မဟုတ် ဆီလီကွန် ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်အခြေအနေသည် ဒုတိယညစ်ညမ်းမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာခြင်း ဖြစ်သင့်သည်။

h3
ပုံ ၃: ကတ္တီပါအဖြူရောင် ဆီလီကွန်ဝေဖာများတွင် ဒေသဆိုင်ရာ အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံ ကွာခြားချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်း

စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်သည့် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်သည် ပိုမိုချောမွေ့ပြီး ပျက်စီးမှုနည်းပါးသည် (ပုံ ၄ တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း)။ အင်္ဂတေဆီလီကွန်ဝေဖာနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အယ်ကာလီနှင့် စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်သည့် ဆီလီကွန်ဝေဖာမျက်နှာပြင်၏ ဓာတ်ပြုမှုအမြန်နှုန်းသည် အင်္ဂတေဖြတ်တောက်သည့် monocrystalline ဆီလီကွန်ဝေဖာထက် နှေးကွေးသောကြောင့် မျက်နှာပြင်အကြွင်းအကျန်များသည် ကတ္တီပါအကျိုးသက်ရောက်မှုအပေါ် သြဇာလွှမ်းမိုးမှု ပိုမိုသိသာထင်ရှားသည်။

h4

ပုံ ၄: (က) အင်္ဂတေဖြင့် ဖြတ်တောက်ထားသော ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်း (ခ) စိန်ဝါယာကြိုးဖြင့် ဖြတ်တောက်ထားသော ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်း

စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ် ဆီလီကွန် ဝေဖာ မျက်နှာပြင်၏ အဓိက ကျန်ရှိနေသော အရင်းအမြစ်

(၁) အအေးခံရည်- စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်း အအေးခံရည်၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းများမှာ မျက်နှာပြင်အရည်၊ ပျံ့နှံ့စေသောအရည်၊ အမွှေးနံ့သာဖြစ်စေသောအရည်နှင့် ရေနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ဖြတ်တောက်သည့်အရည်တွင် ဆိုင်းထိန်းစနစ်ကောင်းမွန်ခြင်း၊ ပျံ့နှံ့ခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရလွယ်ကူခြင်းစွမ်းရည်ရှိသည်။ မျက်နှာပြင်အရည်များတွင် ရေဓာတ်ပိုမိုကောင်းမွန်သောဂုဏ်သတ္တိများရှိပြီး ဆီလီကွန်ဝေဖာသန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရလွယ်ကူသည်။ ဤဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများကို ရေထဲတွင် စဉ်ဆက်မပြတ်မွှေနှောက်ခြင်းနှင့် လည်ပတ်ခြင်းသည် အမြှုပ်များစွာကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အအေးခံရည်စီးဆင်းမှုကို လျော့ကျစေပြီး အအေးခံစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေကာ အမြှုပ်များနှင့် အမြှုပ်များလျှံကျခြင်းပြဿနာများကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အသုံးပြုမှုကို ပြင်းထန်စွာထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် အအေးခံရည်ကို အမြှုပ်ဖယ်ရှားပေးသည့်ပစ္စည်းနှင့်အတူ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ အမြှုပ်ဖယ်ရှားပေးသည့်စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန်အတွက် ရိုးရာဆီလီကွန်နှင့် ပိုလီအီသာများသည် ရေဓာတ်နည်းပါးလေ့ရှိသည်။ ရေရှိ ပျော်ရည်သည် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စုပ်ယူရန် အလွန်လွယ်ကူပြီး နောက်ပိုင်းသန့်ရှင်းရေးလုပ်သည့်အခါ အဖြူရောင်အစက်အပြောက်ပြဿနာကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ အအေးခံရည်၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ကောင်းစွာ သဟဇာတ မဖြစ်ပါ။ ထို့ကြောင့် ၎င်းကို အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုအဖြစ် ပြုလုပ်ရမည်။ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အမြှုပ်ဖယ်ရှားပေးသည့် ပစ္စည်းများကိုလည်း ရေတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ အသုံးပြုစဉ်တွင် အမြှုပ်အခြေအနေအရ အမြှုပ်ဖယ်ရှားပေးသည့် ပစ္စည်းများ အသုံးပြုမှုနှင့် ပမာဏကို အရေအတွက်အားဖြင့် မထိန်းချုပ်နိုင်ပါ။ အမြှုပ်ထွက်စေသည့် ပစ္စည်းများ အလွန်အကျွံ သုံးစွဲမိခြင်းကို အလွယ်တကူ ခွင့်ပြုနိုင်ပြီး ဆီလီကွန်ဝေဖာ မျက်နှာပြင် အကြွင်းအကျန်များ တိုးလာစေနိုင်သည်။ လည်ပတ်ရန်လည်း ပိုမိုအဆင်မပြေပါ။ သို့သော် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများနှင့် အမြှုပ်ဖယ်ရှားပေးသည့် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများ ဈေးနှုန်း နည်းပါးခြင်းကြောင့် ပြည်တွင်း အအေးခံရည် အများစုသည် ဤဖော်မြူလာစနစ်ကို အသုံးပြုကြသည်။ အခြား အအေးခံရည်တစ်ခုသည် အမြှုပ်ဖယ်ရှားပေးသည့် ပစ္စည်းများ အသစ်ကို အသုံးပြုသည်။ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ကောင်းစွာ သဟဇာတ ဖြစ်နိုင်ပြီး ထပ်ထည့်ရန် မလိုအပ်ပါ။ ၎င်း၏ ပမာဏကို ထိရောက်စွာနှင့် အရေအတွက်အားဖြင့် ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ အလွန်အကျွံ အသုံးပြုမှုကို ထိရောက်စွာ ကာကွယ်နိုင်သည်။ လေ့ကျင့်ခန်းများလည်း အလွန်အဆင်ပြေသည်။ သင့်လျော်သော သန့်ရှင်းရေး လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ၎င်း၏ အကြွင်းအကျန်များကို အလွန်နိမ့်သော အဆင့်အထိ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ ဂျပန်နိုင်ငံနှင့် ပြည်တွင်း ထုတ်လုပ်သူ အနည်းငယ်တွင် ဤဖော်မြူလာစနစ်ကို အသုံးပြုကြသည်။ သို့သော် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်း ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသောကြောင့် ၎င်း၏ ဈေးနှုန်း အားသာချက်မှာ ထင်ရှားခြင်း မရှိပါ။

(၂) ကော်နှင့် ရေဆေးဗားရှင်း- စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ နောက်ပိုင်းအဆင့်တွင်၊ ဝင်ပေါက်အနီးရှိ ဆီလီကွန်ဝေဖာကို ကြိုတင်ဖြတ်တောက်ထားပြီး၊ ထွက်ပေါက်အဆုံးရှိ ဆီလီကွန်ဝေဖာကို မဖြတ်တောက်ရသေးပါ၊ အစောပိုင်းဖြတ်တောက်ထားသော စိန်ဝါယာကြိုးသည် ရာဘာအလွှာနှင့် ရေဆေးပြားသို့ ဖြတ်တောက်စပြုနေပြီ၊ ဆီလီကွန်တုတ်ကော်နှင့် ရေဆေးဘုတ်နှစ်ခုစလုံးသည် epoxy ရေဆေးထုတ်ကုန်များဖြစ်သောကြောင့်၊ ၎င်း၏ ပျော့ပျောင်းသောအမှတ်သည် အခြေခံအားဖြင့် 55 မှ 95 ℃ အကြားတွင်ရှိသည်၊ ရာဘာအလွှာ သို့မဟုတ် ရေဆေးပြား၏ ပျော့ပျောင်းသောအမှတ် နိမ့်ပါက၊ ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အလွယ်တကူအပူပေးပြီး ပျော့ပျောင်းပြီး အရည်ပျော်သွားစေနိုင်သည်၊ သံမဏိဝါယာကြိုးနှင့် ဆီလီကွန်ဝေဖာမျက်နှာပြင်နှင့် ကပ်နေခြင်း၊ စိန်မျဉ်း၏ ဖြတ်တောက်နိုင်စွမ်း လျော့နည်းသွားခြင်း၊ သို့မဟုတ် ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို ရေဆေးဖြင့် ဆိုးဆေးသုတ်ခြင်း၊ ကပ်ပြီးသည်နှင့် ရေဆေးရန် အလွန်ခက်ခဲသည်၊ ထိုကဲ့သို့သော ညစ်ညမ်းမှုသည် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ အနားစွန်းအနီးတွင် အများဆုံးဖြစ်ပွားလေ့ရှိသည်။

(၃) ဆီလီကွန်မှုန့်- စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဆီလီကွန်မှုန့်များစွာထုတ်လုပ်မည်ဖြစ်ပြီး ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့်အတူ အင်္ဂတေအအေးပေးမှုန့်ပါဝင်မှု ပိုများလာမည်ဖြစ်ပြီး အမှုန့်သည် လုံလောက်သောအရွယ်အစားရှိသောအခါ ဆီလီကွန်မျက်နှာပြင်တွင် ကပ်နေမည်ဖြစ်ပြီး ဆီလီကွန်မှုန့်၏ အရွယ်အစားနှင့် အရွယ်အစားကို စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ဆီလီကွန်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စုပ်ယူရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေပြီး သန့်ရှင်းရန်ခက်ခဲစေသည်။ ထို့ကြောင့် အအေးပေးအရည်၏ အရည်အသွေးနှင့် အဆင့်မြှင့်တင်မှုကို သေချာစေပြီး အအေးခံအရည်တွင် အမှုန့်ပါဝင်မှုကို လျှော့ချပါ။

(၄) သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်း- လက်ရှိစိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းထုတ်လုပ်သူများသည် အင်္ဂတေဖြတ်တောက်ခြင်းကို တစ်ချိန်တည်းတွင် အသုံးပြုကြပြီး၊ အင်္ဂတေဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် ကြိုတင်ဆေးကြောခြင်း၊ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းစသည်တို့ကို အများအားဖြင့်အသုံးပြုကြပြီး၊ ဖြတ်တောက်သည့်ယန္တရားမှ စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာတစ်ခုတည်းကို အသုံးပြုကြပြီး၊ အအေးခံခြင်းနှင့် အင်္ဂတေဖြတ်တောက်ခြင်းတွင် ကွာခြားချက်ကြီးမားသောကြောင့် သက်ဆိုင်ရာသန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်၊ သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းပမာဏ၊ ဖော်မြူလာစသည်တို့သည် စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် ကိုက်ညီသောချိန်ညှိမှုကို ပြုလုပ်သင့်သည်။ သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းသည် အရေးကြီးသောရှုထောင့်တစ်ခုဖြစ်ပြီး မူရင်းသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းဖော်မြူလာသည် မျက်နှာပြင်တက်ကြွပစ္စည်းဖြစ်ပြီး၊ အယ်ကာလီဓာတ်သည် စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်း ဆီလီကွန်ဝေဖာကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် မသင့်တော်ပါ၊ စိန်ဝါယာကြိုးဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်အတွက်၊ ပစ်မှတ်ထားသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်း၏ ပါဝင်ပစ္စည်းနှင့် မျက်နှာပြင်အကြွင်းအကျန်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်အတူ ယူဆောင်သွားသင့်သည်။ အထက်တွင်ဖော်ပြခဲ့သည့်အတိုင်း၊ အမြှုပ်ထွက်စေသောပစ္စည်း၏ ပါဝင်ပစ္စည်းကို အင်္ဂတေဖြတ်တောက်ခြင်းတွင် မလိုအပ်ပါ။

(၅) ရေ- စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ကြိုတင်ဆေးကြောခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း ရေလျှံမှုတွင် မသန့်စင်မှုများပါဝင်သောကြောင့် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်သို့ စုပ်ယူနိုင်သည်။

ကတ္တီပါဆံပင်ဖြူခြင်းပြဿနာကို လျှော့ချရန် အကြံပြုချက်များ

(1) ကောင်းမွန်သော ပျံ့နှံ့မှုရှိသော အအေးခံရည်ကို အသုံးပြုရန်၊ ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အအေးခံရည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အကြွင်းအကျန်များကို လျှော့ချရန်အတွက် အအေးခံရည်တွင် အမြှုပ်ထွက်နည်းသော ပစ္စည်းကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။

(၂) ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ညစ်ညမ်းမှုကိုလျှော့ချရန် သင့်လျော်သောကော်နှင့် ရေဆေးပြားကိုသုံးပါ။

(၃) အသုံးပြုထားသောရေတွင် အလွယ်တကူ မသန့်စင်သော အညစ်အကြေးများ မကျန်ရှိစေရန် အအေးခံရည်ကို ရေစစ်စစ်ဖြင့် ရောစပ်သည်။

(၄) စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်ထားသော ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်အတွက်၊ လုပ်ဆောင်ချက်နှင့် သန့်ရှင်းရေးအာနိသင် ပိုမိုသင့်လျော်သော သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကို အသုံးပြုပါ။

(၅) ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဆီလီကွန်မှုန့်ပါဝင်မှုကို လျှော့ချရန်၊ ဆီလီကွန်ဝေဖာမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဆီလီကွန်မှုန့်အကြွင်းအကျန်များကို ထိရောက်စွာထိန်းချုပ်ရန်အတွက် စိန်လိုင်းအအေးပေးစနစ်ကိုအသုံးပြုပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဆီလီကွန်မှုန့်ကို အချိန်မီဆေးကြောနိုင်စေရန်အတွက် ရေအပူချိန်၊ စီးဆင်းမှုနှင့် ကြိုတင်ဆေးကြောခြင်းအချိန်တို့ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေနိုင်သည်။

(၆) ဆီလီကွန်ဝေဖာကို သန့်ရှင်းရေးစားပွဲပေါ်တွင် တင်ပြီးသည်နှင့် ချက်ချင်းသန့်စင်ပြီး သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက်လုံး ဆီလီကွန်ဝေဖာကို စိုစွတ်နေအောင်ထားပါ။

(၇) ဆီလီကွန်ဝေဖာသည် ကော်ချွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မျက်နှာပြင်ကို စိုစွတ်နေစေပြီး သဘာဝအတိုင်း အခြောက်မခံနိုင်ပါ။ (၈) ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပန်းပွင့်များဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန် လေထဲတွင် ထိတွေ့ချိန်ကို တတ်နိုင်သမျှ လျှော့ချနိုင်သည်။

(၉) သန့်ရှင်းရေးဝန်ထမ်းများသည် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက်လုံးတွင် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏မျက်နှာပြင်ကို တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ခြင်းမပြုရ၊ လက်ဗွေပုံနှိပ်ခြင်းမဖြစ်ပွားစေရန် ရာဘာလက်အိတ်ဝတ်ဆင်ရမည်။

(10) ကိုးကားချက် [2] တွင်၊ ဘက်ထရီအဆုံးသည် 1:26 (3%NaOH ပျော်ရည်) အချိုးအရ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ပါအောက်ဆိုဒ် H2O2 + အယ်ကာလီ NaOH သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုပြီး ပြဿနာဖြစ်ပွားမှုကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချနိုင်သည်။ ၎င်း၏မူသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ SC1 သန့်ရှင်းရေးပျော်ရည် (အရည် 1 အဖြစ် လူသိများသည်) နှင့် ဆင်တူသည်။ ၎င်း၏ အဓိကယန္တရား- ဆီလီကွန်ဝေဖာမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆီဒေးရှင်းအလွှာကို H2O2 ၏ အောက်ဆီဒေးရှင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး NaOH ဖြင့် သံချေးတက်ကာ အောက်ဆီဒေးရှင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်းသည် အကြိမ်ကြိမ် ဖြစ်ပေါ်သည်။ ထို့ကြောင့် ဆီလီကွန်မှုန့်၊ ရေဆေး၊ သတ္တုစသည်တို့နှင့် ကပ်နေသော အမှုန်အမွှားများသည်လည်း သံချေးအလွှာနှင့်အတူ သန့်ရှင်းရေးအရည်ထဲသို့ ကျရောက်သည်။ H2O2 ၏ အောက်ဆီဒေးရှင်းကြောင့် ဝေဖာမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အော်ဂဲနစ်ပစ္စည်းများသည် CO2၊ H2O အဖြစ် ပြိုကွဲပြီး ဖယ်ရှားခံရသည်။ ဤသန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆီလီကွန်ဝေဖာထုတ်လုပ်သူများသည် ပြည်တွင်းရှိ monocrystalline ဆီလီကွန်ဝေဖာ၊ ဆီလီကွန်ဝေဖာတို့ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။ ဘက်ထရီထုတ်လုပ်သူများသည်လည်း အလားတူ ကတ္တီပါကြိုတင်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုကြပြီး ကတ္တီပါအဖြူရောင်အသွင်အပြင်ကို ထိရောက်စွာထိန်းချုပ်ကြသည်။ ဘက်ထရီအဆုံးတွင် အမွှေးဖြူခြင်းပြဿနာကို ထိရောက်စွာဖြေရှင်းရန်အတွက် ဆီလီကွန်ဝေဖာသန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဤသန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို ထည့်သွင်းထားသည်ကို တွေ့မြင်နိုင်သည်။

နိဂုံးချုပ်

လက်ရှိတွင်၊ စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းသည် single crystal ဖြတ်တောက်ခြင်းနယ်ပယ်တွင် အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာဖြစ်လာသော်လည်း velvet white ပြုလုပ်ခြင်းပြဿနာကို မြှင့်တင်ရာတွင် ဆီလီကွန်ဝေဖာနှင့် ဘက်ထရီထုတ်လုပ်သူများကို စိတ်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေခဲ့ပြီး ဘက်ထရီထုတ်လုပ်သူများသည် စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်သည့် ဆီလီကွန်ဝေဖာတွင် ခုခံမှုအချို့ရှိသည်။ အဖြူရောင်ဧရိယာကို နှိုင်းယှဉ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းအားဖြင့် ၎င်းသည် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အကြွင်းအကျန်များကြောင့် အဓိကဖြစ်ပွားသည်။ ဆဲလ်တွင် ဆီလီကွန်ဝေဖာပြဿနာကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာကာကွယ်ရန်အတွက် ဤစာတမ်းသည် ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းမှု၏ ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသောအရင်းအမြစ်များအပြင် ထုတ်လုပ်မှုတိုးတက်မှုအကြံပြုချက်များနှင့် အစီအမံများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာထားသည်။ အဖြူရောင်အစက်အပြောက်များ၏ အရေအတွက်၊ ဒေသနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်အရ အကြောင်းရင်းများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး တိုးတက်ကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ပါအောက်ဆိုဒ် + အယ်ကာလီ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုရန် အထူးအကြံပြုလိုပါသည်။ အောင်မြင်သောအတွေ့အကြုံက ယေဘုယျစက်မှုလုပ်ငန်းအတွင်းလူများနှင့် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် ရည်ညွှန်းရန်အတွက် စိန်ဝါယာကြိုးဖြတ်တောက်သည့် ဆီလီကွန်ဝေဖာပြုလုပ်ခြင်း၏ velvet whitening ပြဿနာကို ထိရောက်စွာကာကွယ်နိုင်ကြောင်း သက်သေပြခဲ့သည်။


ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ မေလ ၃၀ ရက်